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历史招中标信息167条
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| 公告编号 | ****点击查看 |
| 报名截止时间 | 2025-07-18 16:30:00 |
| 保证金缴纳截止时间 | 2025-07-18 16:30:00 |
| 竞价开始时间 | 2025-07-21 09:15:00 |
| 竞价会编号 | 202****点击查看****点击查看93376 |
| 转让方名称 | ****点击查看 |
| 所在地 | ****点击查看园区 2358-苏园保税 |
| 受让方资格条件 | 1.公告中标的物为基本描述，初次竞拍者，请看样后参与竞拍，竞拍后不再接受看样，视为已接受我司货物信息且不再提出异议。2.意向受让方具有标的物的回收资质：营业执照经营范围必须明确写明具有相关标的物的回收资质。3.具有良好的商业信誉、财务状况和支付能力。4.看样携带营业执照（复印件需敲红色公章）并提前半天通知我司。5.此次竞价的价格为未税，税金由买方承担，不开具增值税发票。6.意向受让方须在成为最终受让方之日起5个工作日内与转让方签订合约。7.签订合约后五日内支付所有费用，接到提货通知后必须在2个工作日内自行安排人力\车辆\工具，并在太极监督下及时对货物进行一次性提货，未准时安排提货的视为厂商违约处理。8.标的物重量上下2%幅度的误差，具体以实际称重为准。9.我公司付款条件为100%预付。10.其他未尽事项详见合同样本。11.以上要求，介意者慎拍，否则竞拍产生的挂牌费、违约金（无论对方是否签订合同，一旦违约，违约金按照竞价结果的20%支付给我司）等相关费用均由厂商承担并且此笔交易我司将有权取消。 |
| 保证金 | 12672元 |
| 标的信息 | |||||||
| 标的名称 | 废料类型 | 数量+单位 | 规格型号 | 交易方式 | 图片 | 品质鉴定信息 | 标的描述 |
| 金银合金线边角料 | 普通废料 | 12.6970 克 | 无规格无型号 | 公开竞价 | 1.金银合金线在Wire Bonding站，将芯片与封装基板或引线框通过焊接的方法连接起来，从而确保电子讯号的顺畅传输，此过程会产生金银合金线边角料，成分含量：金60%、银40%。2.公告中标的物为基本描述，初次竞拍者，请看样后参与竞拍，竞拍后不再接受看样，视为已接受我司货物信息且不再提出异议。3.看样携带营业执照（敲红色公章），并提前半天通知我司。4.此次竞拍的价格为未税价格，另外产生的所有税金由买方承担，不开具增值税发票。 | ||
| 金线边角料 | 普通废料 | 178.0350 克 | 无规格无型号 | 公开竞价 | 1.金线在Wire Bonding站，将芯片与封装基板或引线框通过焊接的方法连接起来，从而确保电子讯号的顺畅传输，此过程会产生金线边角料，成分含量：金99.99%。2.公告中标的物为基本描述，初次竞拍者，请看样后参与竞拍，竞拍后不再接受看样，视为已接受我司货物信息且不再提出异议。3.看样携带营业执照（敲红色公章），并提前半天通知我司。4.此次竞拍的价格为未税价格，另外产生的所有税金由买方承担，不开具增值税发票。 | ||
| 合金线边角料 | 普通废料 | 3.0160 克 | 无规格无型号 | 公开竞价 | 1.合金线在Wire Bonding站，将芯片与封装基板或引线框通过焊接的方法连接起来，从而确保电子讯号的顺畅传输，此过程会产生合金线边角料，成分含量：银96.5%、钯3.5%。2.公告中标的物为基本描述，初次竞拍者，请看样后参与竞拍，竞拍后不再接受看样，视为已接受我司货物信息且不再提出异议。3.看样携带营业执照（敲红色公章），并提前半天通知我司。4.此次竞拍的价格为未税价格，另外产生的所有税金由买方承担，不开具增值税发票。 | ||
| 焊锡膏边角料 | 普通废料 | 19.75 千克 | 无规格无型号 | 公开竞价 | 1.焊锡膏在SMT工序中使用后，残留在钢网上的焊锡膏通过刮板挂下来，此过程产生焊锡膏边角料，成分含量：锡96.5%、银3%、铜0.5%。2.公告中标的物为基本描述，初次竞拍者，请看样后参与竞拍，竞拍后不再接受看样，视为已接受我司货物信息且不再提出异议。3.看样携带营业执照（敲红色公章），并提前半天通知我司。4.此次竞拍的价格为未税价格，另外产生的所有税金由买方承担，不开具增值税发票。 | ||
| 竞价方式 | 竞总价 | |
| 起拍价 | 126258.33元 | |
| 签约样本 | ||
| 平台联系方式 | 姚女士，联系电话见网站左侧导航栏业务电话或者微信小程序最下方。 | |
| 项目描述 | ||
| 注意 | 1.此项目整体转让，不拆分。 2.不开增值税专用发票。 3.意向受让方须在成为最终受让方之日起5个工作日内与转让方签订合约。 |
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